測(cè)試座：QFN封裝有哪些特點(diǎn)？

測(cè)試座：QFN封裝有哪些特點(diǎn)？

一般來(lái)說(shuō)，芯片全產(chǎn)業(yè)鏈可以分為芯片包裝檢測(cè)、電路圖講解、晶圓制造三大產(chǎn)業(yè)。芯片包裝檢測(cè)是產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈后面步驟。依據(jù)電子產(chǎn)品終端設(shè)備廠拼裝芯片的形式，芯片包裝方法可以分為貼片式包裝和埋孔包裝。在其中，貼片式包裝種類QFN包裝類型在市場(chǎng)出場(chǎng)熱烈歡迎。

為何QFN許多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)意公司在芯片市場(chǎng)挑選包裝？我們要從物理學(xué)和品質(zhì)兩方面來(lái)描述。

(1)物理學(xué):身型小，重量較輕。

QFN測(cè)試座它有一個(gè)非常明顯的特性，即QFN纖薄小外觀設(shè)計(jì)包裝(TSSOP)內(nèi)外線配置同樣，規(guī)格非常大TSSOP這個(gè)小62%。QFN因其體型小、重量較輕，這類包裝特別適合一切規(guī)格、重量性能規(guī)定的使用?，F(xiàn)階段，電子產(chǎn)品的一個(gè)顯著變化是再次向著比較小、更加輕方向發(fā)展，在其中芯片的包裝容積大部分體現(xiàn)了芯片重量。

在過(guò)去包裝中，不論是芯片包裝總面積或是最后芯片凈重QFN包裝具有一定的核心競(jìng)爭(zhēng)力。

(2)品質(zhì):排熱性好，電性能好。

QFN包裝具有較好的熱性能，因?yàn)榘b具有較好的熱性能，QFN包裝下面有大中型排熱焊層，適合于傳送包裝身體內(nèi)芯片產(chǎn)生的熱量。為了能高效地將熱能從芯片傳達(dá)到芯片PC.上，PCB底端務(wù)必設(shè)計(jì)方案對(duì)應(yīng)的排熱焊層和排熱通孔。排熱焊層產(chǎn)生可信賴的電焊焊接面積排熱方法；PCB通風(fēng)孔可以將多余功能損耗蔓延到銅接地板上，消化吸收不必要熱量，進(jìn)而進(jìn)一步提高芯片的排熱性。

QFN現(xiàn)階段封裝形式覆蓋芯片加工工藝十分廣泛，28nm加工工藝芯片也是有成功大批量生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)，以上2個(gè)優(yōu)點(diǎn)，全部市場(chǎng)對(duì)整個(gè)市場(chǎng)的優(yōu)點(diǎn)QFN在中檔、中高檔芯片更廣泛應(yīng)用有非常大的自信心。

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