加工定制芯片測(cè)試座需要哪些參數(shù)

根據(jù)芯片封裝封裝形式：如BGA/LGA/PGA封裝、QFN/DFN/WSON封裝、QFP/OTQ封裝、SOP/OTS/SOIC封裝、UFS/EMCP/EMMC封裝、SOT封裝、TO/TOLL封裝、PLCC封裝，SMA/ABM/SMC二極管封裝、FP封裝DDR-memory、SSD-Flash、晶振以及微小芯片封裝，功率元器件、ZIF/DIP鎖緊座等等

鴻怡電子芯片測(cè)試座工程師提示：按照以上芯片封裝形式的芯片查詢其芯片的規(guī)格參數(shù)信息（芯片規(guī)格書(shū)均有標(biāo)注），（例如QFN32-0.4-84*4芯片）：

芯片封裝形式：QFN

芯片引腳數(shù)：32pin

芯片中心引腳間距：0.4mm

芯片本體尺寸：4*4mm

芯片測(cè)試項(xiàng)：功能性測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試、芯片老化測(cè)試（耐久性測(cè)試）、安全性測(cè)試

1、功能性測(cè)試是對(duì)芯片功能的全面檢驗(yàn)，目的是驗(yàn)證芯片是否按照設(shè)計(jì)要求正常工作。這種測(cè)試通常通過(guò)編寫(xiě)測(cè)試用例、搭建測(cè)試環(huán)境以及執(zhí)行測(cè)試來(lái)完成。在功能性測(cè)試中，測(cè)試人員會(huì)驗(yàn)證芯片的各個(gè)功能模塊是否正常，例如輸入輸出接口、時(shí)鐘控制、內(nèi)存訪問(wèn)等。通過(guò)這種測(cè)試，可以確保芯片在各種工作場(chǎng)景下都能正常運(yùn)行，從而提高產(chǎn)品的可靠性。

2、性能測(cè)試是對(duì)芯片性能的評(píng)估和驗(yàn)證，目的是了解芯片在不同負(fù)載和場(chǎng)景下的表現(xiàn)。這種測(cè)試通常會(huì)涉及到頻率測(cè)試、功耗測(cè)試、溫度測(cè)試等多個(gè)方面。頻率測(cè)試會(huì)測(cè)量芯片的工作頻率，驗(yàn)證其性能是否滿足設(shè)計(jì)要求。功耗測(cè)試會(huì)關(guān)注芯片在不同工作狀態(tài)下的能耗情況，以便優(yōu)化芯片的能效性能。溫度測(cè)試會(huì)模擬芯片在工作過(guò)程中的溫度變化，驗(yàn)證其散熱性能和穩(wěn)定性。通過(guò)這些測(cè)試，可以評(píng)估芯片在實(shí)際應(yīng)用中的性能，并進(jìn)行相應(yīng)的優(yōu)化。

3、可靠性測(cè)試會(huì)檢驗(yàn)芯片在長(zhǎng)時(shí)間運(yùn)行或極端工作條件下的穩(wěn)定性。

4、耐久性測(cè)試會(huì)模擬芯片在日常使用中的磨損情況，驗(yàn)證其壽命和可靠性。

5、安全性測(cè)試會(huì)評(píng)估芯片的安全性能，確保其對(duì)外界攻擊具有一定的防御能力。

根據(jù)以上芯片測(cè)試條件或者有特定的其他測(cè)試條件需求，鴻怡電子芯片測(cè)試座工程師提醒：在與芯片測(cè)試座工程師溝通確認(rèn)時(shí)請(qǐng)請(qǐng)?zhí)峁┰敿?xì)資料并表述清楚，從而進(jìn)行對(duì)應(yīng)的芯片測(cè)試座制作

注意：非標(biāo)定制類(lèi)型有兩種：

1、定制芯片測(cè)試座參數(shù)范圍：

（1）、定制測(cè)試座接觸方式：探針或彈片

（2）、定制測(cè)試座引腳間距：≥0.2mm

（3）、定制測(cè)試座頻率：≤100Ghz

（4）、定制測(cè)試座單pin過(guò)流：Max.1.5A

（5）、定制測(cè)試座材料：PEEK/PAI/PEI等（按需求來(lái)）

定制芯片測(cè)試座的特點(diǎn)：

（1）、高精度芯片定位以及PCB精準(zhǔn)固定

（2）、根據(jù)芯片引腳的物理結(jié)構(gòu)不同制定不同的接觸探針結(jié)構(gòu)以及測(cè)試座頭型，完美的匹配芯片引腳，保證芯片測(cè)試準(zhǔn)確性

（3）、根據(jù)不同測(cè)試采用對(duì)應(yīng)要求的材料，在保障測(cè)試要求的基礎(chǔ)上，為客戶節(jié)約成本

（4）、采用耐磨耐久性高的塑料，保證芯片測(cè)試座長(zhǎng)期使用壽命，更加進(jìn)一步為客戶平攤芯片測(cè)試成本

2、定制芯片測(cè)試治具參數(shù)范圍：

（1）、定制測(cè)試座接觸方式：探針或彈片

（2）、定制測(cè)試座引腳間距：≥0.2mm

（3）、定制測(cè)試座頻率：≤100Ghz

（4）、定制測(cè)試座單pin過(guò)流：Max.1.5A

（5）、定制測(cè)試座材料：PEEK/PAI/PEI等（按需求來(lái)）

（6）、可定制治具：全系芯片封裝系列治具，大電流模塊治具、CPU治具、WIFI模塊治具、FPGA治具、光電模塊治具等等

定制測(cè)試治具特點(diǎn)：

（1）、基于客戶現(xiàn)有測(cè)還板來(lái)設(shè)計(jì)，無(wú)需重新設(shè)計(jì)測(cè)試架構(gòu)與軟件設(shè)計(jì)，大大降低了開(kāi)發(fā)測(cè)試的成本

（2）、靈活設(shè)計(jì)與跟進(jìn)該主板的物理結(jié)構(gòu)避空以及轉(zhuǎn)接治具遮擋的接口，保證測(cè)試以及接口的完整性

（3）、模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能單獨(dú)維護(hù)以及更換，方便配件更換，低成本延遲測(cè)試治具的生命周期。