IC測試座-半導(dǎo)體制造過程中必不可少的重要組件

半導(dǎo)體集成電路是幾乎所有電子設(shè)備的最關(guān)鍵組件，當(dāng)代微處理器或圖形處理器可容納超百億個的的晶體管，為了保障后續(xù)使用的可靠性水平。芯片的測試起著至關(guān)重要的作用。 生產(chǎn)期間的測試在確?？煽啃约翱芍貜?fù)性方面起著重要作用。半導(dǎo)體制造工廠在對每個工藝參數(shù)進(jìn)行精準(zhǔn)控制的同 時，也需要在生產(chǎn)的每個階段進(jìn)行測試。以便盡早排除有缺陷的零件。而在芯片出廠前，會對其進(jìn)行多達(dá)20多次的測試，大多數(shù)的測試由連接到芯片上的ATE測試設(shè)備完成。彈簧探針加載到一個IC測試插座中（我們稱之為測試座），測試座與ATE設(shè)備一起使用，以確認(rèn)IC的質(zhì)量。編輯搜圖    基本的IC測試座由三個關(guān)鍵部件組成：

2、插入測試座孔徑的探針或是彈簧彈片（即引腳）提供具有機(jī)械性的電路徑，將芯片連接到測試系統(tǒng)。

4、根據(jù)應(yīng)用不同，機(jī)械壓合組件，用來壓合芯片，提供匹配的壓力供pin針雙頭和芯片焊盤及PCB焊盤接觸。

隨著數(shù)據(jù)數(shù)率和帶寬的不斷增加，IC測試座供應(yīng)商在開發(fā)過程中會進(jìn)行更細(xì)致的電氣模擬。設(shè)計封裝和PCB接口通常也會被納入分析之中，因為他們會影響系統(tǒng)中測試座的最終性能。測試座結(jié)構(gòu)體與彈簧探針有著極小且緊湊的尺寸公。制造測試座城要精密的制造和組裝，而且在開發(fā)過程中還需要執(zhí)行嚴(yán)格的測試和模擬，因為不同封裝，類型，測試要求的測試座在成本上可能會有較大的差異。

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優(yōu)力提供高質(zhì)量的測試座，測試座根據(jù)客戶使用需求不同，配置不同的彈簧觸點，并采用不同設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)而成。產(chǎn)品具有靈活、且多元化的快速交付的特點，所以我們生產(chǎn)的IC測試座/老化座具有極佳的性價比標(biāo)。測試座可用于各種引線封裝和無引線封裝類型，如QFN封裝，四邊扁平的QFP封裝，小型集成電路SOIC封裝，球柵陣列的BGA封裝，網(wǎng)格陣列的LGA封裝等。 測試座是半導(dǎo)體制造過程的關(guān)鍵零件，隨著封裝種類的激增，尺寸縮小和速度的提高。設(shè)計師們必須應(yīng)對越來越多不同的挑站。鴻怡電子的IC測試座具有絕佳的機(jī)械性能，優(yōu)秀的設(shè)計結(jié)構(gòu)。在各種嚴(yán)格的半導(dǎo)體測試應(yīng)用中表現(xiàn)出卓越的質(zhì)量和可靠性。