MEMS傳感器老化測(cè)試座

目前全世界mems傳感器市場(chǎng)需求愈來(lái)愈高，現(xiàn)階段我國(guó)的傳感器銷售市場(chǎng)也火爆。從在我國(guó)MEMS傳感器的上市企業(yè)來(lái)說(shuō)，在我國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈壓力很大、慣性力、聲學(xué)材料、電子光學(xué)、等行業(yè)。伴隨著芯片的需要越大，針對(duì)芯片的檢測(cè)及老化要求持續(xù)上升。SOP DFN小型封裝的CQFP封裝是傳感器芯片的最主要的封裝。應(yīng)對(duì)類似封裝的老化測(cè)試座市場(chǎng)中外貿(mào)詢盤(pán)愈來(lái)愈多，發(fā)布用于之上封裝芯片的opentop下壓老化座，可以滿足公司相互配合自動(dòng)化機(jī)械加快芯片的老化工作中。

下壓式老化座的特性取決于可相互配合自動(dòng)化技術(shù)，提高工作效率，做到快速測(cè)試。出模探頭使用壽命更久更持久，和PCB板選用螺釘?shù)男问焦潭ú粍?dòng)，便捷拆裝，避免浪費(fèi)老化板,最多可達(dá)165℃。達(dá)到MEMS測(cè)封企業(yè)并對(duì)芯片的老化檢測(cè)。