IC測試座的測試用途解析-IC測試座-BGA測試座-QFN測試座

IC測試座?

IC測試座的測試用途解析-IC測試座-BGA測試座-QFN測試座

眾所周知芯片必須通過測試才可以投入市場，一般來說主要有兩種方式，一種是抽樣測試，另一種便是生產(chǎn)制造全測。

在芯片設(shè)計方案過程的驗證測試，芯片穩(wěn)定性測試，芯片特點測試這些，這都是抽樣測試，其核心目的在于驗證芯片是否滿足設(shè)計目的，例如驗證測試也是從作用層面來驗證是否滿足設(shè)計目的。

生產(chǎn)制造全測的測試，也是需要測試全部商品，把有瑕疵的商品挑出，區(qū)別優(yōu)品和不合格品的測試。有一些GPU規(guī)格非常大，PIN腳數(shù)較多的芯片，應(yīng)用生產(chǎn)商就會選擇在芯片下板前把芯片開展品檢，其實就是實用性的挑選測試。此刻，顧客只需訂制一款相匹配芯片的測試夾具就能完成了。在主板上相匹配芯片位置上裝上一顆能夠拆裝維護保養(yǎng)方便快捷的IC測試座socket。待測芯片立即裝到測試socket中，就可以仿真模擬真實使用場景，開展芯片全功能檢測。這種益處，便是免除芯片上木板后出問題，再拆卸芯片，非常容易對芯片和主板造成傷害。