QFN測試座,老化測試座受到市場歡迎的原因？

QFN測試座，老化測試座受到市場歡迎的原因？

依照電子設(shè)備終端設(shè)備廠對封裝好芯片的拼裝下板方法，芯片封裝方式可分為貼片封裝和埋孔式封裝。這其中貼片封裝種類中QFN封裝方式特別受市面熱烈歡迎。這個(gè)要從物理層面與質(zhì)量上進(jìn)行表述：

1、物理學(xué)層面：體型小、重量較輕。

QFN有一個(gè)很顯著的特性，即QFN封裝與纖薄小外觀設(shè)計(jì)封裝(TSSOP)具備同樣的外導(dǎo)線配備，但它的規(guī)格又比TSSOP這個(gè)小62%?，F(xiàn)今電子設(shè)備都側(cè)重于體型小、重量較輕方面發(fā)展，而QFN封裝恰好具備體型小、重量較輕的特征，在以往封裝里邊，不論是芯片封裝總面積或是最后的芯片凈重，QFN封裝都具有一定的核心競爭力。

2、質(zhì)量層面：散熱性強(qiáng)、電氣性能好

QFN封裝底端有大面積散熱焊層，所以它具有較好的熱性能，適合于傳送封裝身體內(nèi)芯片工作中造成熱量。為了能可以有效地將熱能從芯片傳輸?shù)絇C上，PCB底部務(wù)必設(shè)計(jì)方案與其相對應(yīng)散熱焊層及其散熱孔，散熱焊層帶來了可信賴的電焊焊接總面積，散熱孔帶來了散熱方式；PCB散熱孔能夠?qū)⒍嘤喙δ軗p耗蔓延到銅接地板中，用于消化吸收多余發(fā)熱量，以達(dá)到提高芯片的散熱性效果。

昆山優(yōu)力技鑫機(jī)械設(shè)備是一家集生產(chǎn)制造、經(jīng)銷商批發(fā)價(jià)測試座的公司，致力于：測試座、振蕩器測試座、傳感器測試座、老化測試座、燒錄座、晶振測試座、IC測試座、BGA測試座、QFN測試座等測試座行業(yè)。

有什么好辦法可以提前了解芯片的使用壽命？根據(jù)BI方式評定早死時(shí)期的失效率或減少發(fā)貨的早死率。

老化測試需要注意的問題關(guān)鍵點(diǎn):試驗(yàn)自然環(huán)境(環(huán)境濕度、溫度、工作壓力等)、試驗(yàn)時(shí)間、試驗(yàn)負(fù)載、動(dòng)靜態(tài)數(shù)據(jù)試驗(yàn)，也包括(但不僅限于):試品總數(shù)、試驗(yàn)?zāi)康?、需要置信水平、需要精密度、成本費(fèi)、加快因素、當(dāng)場環(huán)境及。

測試環(huán)境中的溫度規(guī)定，一般室內(nèi)溫度70℃、125℃、155℃、175℃甚至更多，也可以根據(jù)不同級別測試規(guī)定而加以控制；測試環(huán)境中的環(huán)境濕度規(guī)定，空氣濕度為80/85%，依據(jù)測試規(guī)定明確別的環(huán)境濕度規(guī)定。

測試時(shí)間一般分為24H、168H、1000H等。