一般來說片全產(chǎn)業(yè)鏈可以分為三個大的行業(yè)：芯片封裝測試，電路原理、和晶圓制造，芯片封裝測試是全產(chǎn)業(yè)鏈里的后面步驟。依照電子設(shè)備終端設(shè)備廠對封裝好芯片的拼裝下板方法，芯片封裝方式可分為貼片封裝和埋孔式封裝。這其中貼片封裝種類中QFN封裝方式尤其受市面熱烈歡迎。

為何QFN封裝會到芯片市場中被很多芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)意公司采用呢？我們要從兩方面做出說明：物理學(xué)層面、質(zhì)量層面。

（1）物理學(xué)層面：體型小、重量較輕。

QFN有一個很顯著的特性，即QFN封裝與纖薄小外觀設(shè)計(jì)封裝(TSSOP)具備同樣的外導(dǎo)線配備，并且規(guī)格又比TSSOP這個小62%。QFN封裝因?yàn)轶w型小、重量較輕，這類封裝非常適合任何一個對規(guī)格、凈重和功能都有的要求的應(yīng)用?，F(xiàn)今電子設(shè)備有一個顯著變化是不斷向容積比較小、凈重更加輕方向發(fā)展，在其中芯片的封裝容積，也基本上展現(xiàn)了芯片重量。

在以往封裝里邊，不論是芯片封裝總面積或是最后的芯片凈重QFN封裝都具有一定的核心競爭力。

（2）質(zhì)量層面：散熱性強(qiáng)、電氣性能好。

QFN封裝具有較好的熱性能，由于QFN封裝底端有大規(guī)模散熱焊層，適合于傳送封裝身體內(nèi)芯片工作中造成熱量，為了能可以有效地將熱能從芯片傳輸?shù)絇C.上，PCB底部務(wù)必設(shè)計(jì)方案與其相對應(yīng)散熱焊層及其散熱通孔，散熱焊層帶來了可信賴的電焊焊接總面積，通孔帶來了散熱方式;PCB散熱孔能夠?qū)⒍嘤喙δ軗p耗蔓延到銅接地板中消化吸收多余發(fā)熱量，進(jìn)而巨大提高了芯片的散熱性。

QFN封裝現(xiàn)階段覆蓋芯片加工工藝范疇比較廣，28nm工藝技術(shù)的芯片也是有取得成功的大量批量生產(chǎn)工作經(jīng)驗(yàn)，以上兩方面的優(yōu)勢，整個行業(yè)對QFN在中檔、中高檔芯片更廣泛運(yùn)用抱有非常大的自信心。

在封裝測試層面，昆山優(yōu)力有著22年芯片封裝測試從業(yè)經(jīng)歷，大家制造的測試座，可根據(jù)企業(yè)應(yīng)用需要不一樣，配備不同類型的設(shè)計(jì)規(guī)范成的。設(shè)備具備靈便、且多樣化的迅速交付特性，具備極好的性價比高。