一種?微機(jī)電麥克風(fēng)測(cè)試座系統(tǒng)的制作方法

mems(微機(jī)電系統(tǒng))麥克風(fēng)測(cè)試系統(tǒng)。

背景技術(shù)：

隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，mems傳感器已經(jīng)成為一個(gè)重大的研究領(lǐng)域，主要有，mems麥克風(fēng)傳感器、加速度傳感器、壓力傳感器、微流量傳感器、微流體傳感器、氣體傳感器等等。作為一個(gè)封裝好的傳感器來(lái)說(shuō)，它包括，傳感器芯片以及asic電路。其中，隨著消費(fèi)類電子的不斷發(fā)展，用于語(yǔ)音交互的產(chǎn)品不斷增多，mems麥克風(fēng)傳感器的市場(chǎng)需求量不斷增大，其性能要求也不斷提高。mems麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)和mems麥克風(fēng)接口電路的性能對(duì)整個(gè)麥克風(fēng)的性能有著重大的影響。這對(duì)批量生產(chǎn)的芯片來(lái)說(shuō)，這就需要一個(gè)方便、良好的測(cè)試系統(tǒng)。

目前主要的測(cè)試方式有：

第一種：使用ni公司生產(chǎn)的pxi板卡組成虛擬儀器，搭配labview可編程軟件平臺(tái)。通過(guò)模組化、自動(dòng)化實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片的測(cè)試。

第二種：通過(guò)搭建特定的電路，將mems芯片安裝在電路板上進(jìn)行測(cè)試。

第一種方法，雖然測(cè)試系統(tǒng)完備，測(cè)試全面，但是價(jià)格昂貴，維護(hù)成本高，操作較復(fù)雜。不適合實(shí)驗(yàn)室中研發(fā)使用。第二種方法，雖然成本較低，需要我們不斷的焊接芯片，效率很低，可重復(fù)性很低。