　　根據市場分析機構MarketsandMarkets Analysis的預測，全球石英組件市場的需求量自2014至2020年的復合成長率約為7.8%。在石英晶體振蕩器部分，今年的市場雖略顯供大于求，但總體上產品的價格變化不大，基本保持穩(wěn)中有降的態(tài)勢，市場競爭集中體現在低頻晶振產品線上。長期以來，歐美日系廠商憑借在石英頻率組件產業(yè)起步較早、基礎深厚的優(yōu)勢，在市場上具有較高的知名度，并在高端產品線擁有較高的市占率，但隨著近年來中國大陸及臺灣地區(qū)石英晶體振蕩器廠商的崛起，使得這一市場的格局更為多元化。
應用需求呈多樣化
　石英晶體振蕩器從功能分類上講，可分為SPXO標準頻率晶體振蕩器、VCXO壓控頻率晶體振蕩器、TCXO溫度補償晶體振蕩器和OCXO恒溫晶體振蕩器等。在應用范圍上，石英晶體振蕩器已被廣泛應用于消費、通信、工業(yè)、汽車等電子行業(yè)中，并且現階段各領域對石英晶體振蕩器產品都提出了不同的使用要求。
EPSON(中國)有限公司電子元器件市場和銷售總監(jiān)程偉民詳細分析道：“例如，在通信行業(yè)，隨著通信頻率和帶寬的提高，在要求石英晶體振蕩器基頻頻率提高的同時，還強調石英晶體振蕩器的相位噪聲和相位抖動必須減少，以滿足通信質量的要求。在汽車和工業(yè)應用中，往往會面對高溫等嚴酷的工作環(huán)境，這對于石英晶體振蕩器的可靠性提出了更高的需求。而在消費電子領域，除了產品的小型化之外，還必須考慮成本最優(yōu)化，以滿足激烈的市場競爭要求?！?/span>
　為了實現產品的小型化設計，泰藝電子股份有限公司通過多項專利技術，如封蓋后分離的壓電諧蕩組件制造方法、時頻組件制造方法及照相制版腐蝕技術等，以半導體加工技術發(fā)展SLAM制造工藝，有效控制成本，積極開發(fā)微小型化石英產品。
該公司產品經理謝寬洲表示，未來SMD型石英晶振的市場需求將會持續(xù)增大，目前泰藝電子已完成多項高精度及小型化SMD型石英組件，如2.0x1.6x0.5mm高精度SMD石英晶體振蕩器及2.5x2.0x0.9mm高精度石英晶體振蕩器，并正向更小型的1.6x1.2 mm產品邁進。另外，公司還推出了包括符合通信設備Stratum 3及Small cell專用的7.0x5.0mm及5.0x3.2mm SMD型TCXO溫度補償石英振蕩器，以及次世代小型化SMD型VCXO可變電壓控制石英振蕩器等產品，均可充分供應高速網絡與通信設備市場所需。
　作為本土供應商的代表，北京晶宇興科技有限公司王佳彬介紹說，隨著便攜式電子設備薄型化的設計趨勢，晶振產品在小尺寸開發(fā)上要求能夠實現從直插到貼片的各種尺寸。另外，針對不同的應用環(huán)境，也要求晶振產品能夠滿足更寬的工作溫度范圍，如：工業(yè)級應用要求的-40～85度、汽車級應用要求的-40～125度；軍品級應用要求的-55～125度。同時，產品的輸出形式也要多樣化，其中包括SINE、TTL、CMOS、LVPECL、LVDS、HCSL等。目前，晶宇興推出的產品規(guī)格最小可達到2520，同時2016(2.0x1.6mm)也正在加緊研發(fā)之中。據介紹，晶宇興目前產能主要以石英晶體振蕩器為主，貼片晶體和振蕩器合計產能約為8kk/月，其中包括汽車級、軍品級、工業(yè)級。
通信領域進入高頻化
　另一個重要趨勢是，隨著通信技術、無線網絡的發(fā)展，加上影音視頻的發(fā)達，帶動無線與有線網絡傳輸量增加，這些讓市場對于石英頻率組件的高頻系列產品需求不斷提高。
“隨著移動通信市場的持續(xù)熱絡，帶動了無線網絡設備端與通信基礎建設市場的迅猛成長，尤其是在數字高清影音產品取代傳統(tǒng)影音器材的影響下，用戶對高頻、低噪聲及小型化SMD石英組件的需求也隨之增加。”據謝寬洲介紹，泰藝電子正積極開發(fā)適合網絡通信業(yè)應用的TCXO溫度補償石英振蕩器、VCXO電壓控制石英振蕩器以及高頻石英振蕩器，配合既有的歐美市場并擴大中國及印度等新興市場，成為泰藝電子未來發(fā)展的主要目標之一。
　近期，EPSON推出了基頻可達到3GHz的EV1409壓控石英聲表面波振蕩器以滿足光纖通信的要求。程偉民表示，目前晶振產品在技術開發(fā)上的主要趨勢體現在更高的基頻、更好的相位噪聲和相位抖動參數等指標，以滿足高通信帶寬的需求，為此，EPSON公司開發(fā)了石英聲表面波振蕩器和高基頻振蕩器等產品，來滿足該應用要求。此外，EPSON還推出了應用光刻石英加工技術的SG-210等石英晶體振蕩器以針對產品小型化和降低成本的要求；還推出了新一代的可編程石英晶體振蕩器產品SG-8003系列，從而實現了對市場供應的快速響應。
　另據透露，基于對未來石英晶體振蕩器市場需求增長的預測，EPSON在今年加大投入對SPXO 等產品的產能進行提升；同時為了增強產品市場競爭力，EPSON還利用全新的光刻石英加工技術，相對于傳統(tǒng)的機械加工方式，大大減少了石英晶片的加工成本。
“通信技術的快速發(fā)展、數據傳輸速度的不斷提高，帶動了晶振產品頻率的提升；同時在可穿戴設備、智能家居及物聯網中廣泛應用的BLE、ZigBee等技術對晶振也提出了低功耗的要求?！贝逄?中國)投資有限公司產品工程師馬廣良說。目前村田正在開發(fā)1612尺寸(1.6×1.2mm)的高精度石英晶體振蕩器以及用于車載的汽車級晶振產品。其中，1612尺寸晶振——XRCFD-F/XRCMD-F系列能夠滿足Wi-Fi/BT等無線通信對時鐘精度的要求，且具有出色的質量、良好的量產性和性價比，適用于可穿戴設備、通信模塊等應用。在汽車電子方面，村田開發(fā)的2016尺寸(2.0x1.6mm)車載用水晶振蕩子——XRCGB-F-A系列符合汽車電器件可靠性測試標準AEC-Q200，在-40～+125℃的溫度范圍內的溫漂被控制在+/-35ppm之內，滿足了汽車Ethernet等下一代車載LAN和圖像處理器等對晶體的精度要求。目前這兩款產品均已開始量產。
傳統(tǒng)晶振vs.MEMS振蕩器
　近年來，來自于MEMS振蕩器等新型產品的沖擊也在影響著石英晶振市場的發(fā)展?！氨M管與傳統(tǒng)晶體振蕩器相比，MEMS振蕩器在交貨周期、供貨靈活度等方面有較為明顯的優(yōu)勢，但其在電流和抖動值上略差?！蓖跫驯蛘J為，現階段在對精度要求較高、高速通信或需要極佳信噪比性能的應用中，仍然會以傳統(tǒng)晶體振蕩器為主；而在對價格較為敏感、對抖動值要求不高的市場中，MEMS振蕩器則可能會更有應用優(yōu)勢，不同技術類型的產品將在各自的市場領域中獲得自己的發(fā)展空間。
　對此，馬廣良表示認同：“晶振作為廣泛應用的時鐘元件，具有精度高、穩(wěn)定性好等優(yōu)點，未來仍會保持較大的市場份額，MEMS可能會占有部分對小型化要求較高的市場或某些特定的應用場所中?！?/span>
　程偉民還補充道，相對硅基材料的MEMS振蕩器，傳統(tǒng)石英晶體振蕩器的優(yōu)勢還是在于頻率穩(wěn)定的特性。最早選用石英的壓電效應來制作石英晶體振蕩器，就是基于石英材料的穩(wěn)定性，例如在全溫范圍內的頻率穩(wěn)定度，而硅材料隨著溫度的變化其電子遷移率有很大變化，很難控制，經過數字溫度補償后，又帶來了相位噪聲和相位抖動較大，功耗增加等問題。
　所以，目前硅基MEMS振蕩器還只應用于對頻率特性要求不高的應用領域，而對頻率特性較高的通信等市場的TCXO、VCXO產品全部還是應用石英晶體振蕩器。
　展望未來市場的發(fā)展，謝寬洲指出，對于局端應用的網通設備及電子產品來說，新型器件要想能夠順利替換發(fā)展歷史及技術都很成熟且兼具高精度及低耗能的石英振蕩器，仍有很多障礙需要克服。“石英本身擁有溫度系數小、高Q值(即低損耗)的物理特性，再加上石英原料取材容易的經濟特性，因而成為廣泛應用在各類電子設備中的基本組件，以石英為基礎的頻率組件在精準度、溫度漂移、相位噪聲等指標性能上，比硅材料要表現更優(yōu)異?！彼f。