QFN測試座：QFN芯片封裝測試可分為貼片封裝和通孔封裝

QFN測試座：QFN芯片封裝測試可分為貼片封裝和通孔封裝！昆山優(yōu)力技鑫測試座

芯片封裝測試，電路設(shè)計(jì)、和晶圓制造，芯片封裝測試是產(chǎn)業(yè)鏈中的后端流程。芯片封裝可分為貼片封裝和通孔封裝。而其中貼片式封裝類型中QFN封裝形式很受市場歡迎。

QFN目前封裝覆蓋的芯片制造工藝非常廣泛，28nm工藝制造的芯片在大規(guī)模生產(chǎn)方面也有成功的經(jīng)驗(yàn)。以上兩個(gè)優(yōu)勢，整個(gè)市場對于QFN在中端，中高端芯片的應(yīng)用更加廣泛。

而QFN由于包裝具有良好的熱性能，QFN封裝底部有一個(gè)大面積的散熱焊盤，可以用來傳遞封裝芯片工作產(chǎn)生的熱量，從而有效地將熱量從芯片傳遞到芯片PC.上，PCB散熱焊盤和散熱過孔必須設(shè)計(jì)在底部，提供可靠的焊接面積，過孔提供散熱方式；PCB散熱孔能將多余的功耗擴(kuò)散到銅接地板上，吸收多余的熱量，從而大大提高芯片的散熱能力。

QFN封裝屬于引線框架封裝系列。引線框架是具有延長引線的合金框架。在QFN封裝中，芯片連接到框架上。然后，使用焊線機(jī)，將芯片連接到每條引線上，最后封裝。

QFN有一個(gè)非常突出的特點(diǎn)，那就是，QFN超薄小外形包裝(TSSOP)外線配置相同，但尺寸比較大TSSOP的小62%。QFN由于體積小、重量輕，這種包裝特別適合任何尺寸、重量和性能要求的應(yīng)用。目前電子產(chǎn)品的一個(gè)明顯趨勢是繼續(xù)向體積較小、重量較輕的方向發(fā)展，其中芯片的包裝體積基本上反映了芯片的重量。

在封裝測試方面，優(yōu)力技鑫在芯片socket測試座上經(jīng)驗(yàn)豐富。生產(chǎn)的測試座socket/老化座socket/燒錄座socket產(chǎn)品可以根據(jù)客戶的不同需求配置不同的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)。產(chǎn)品具有靈活、多樣化、快速交付的特點(diǎn)，性價(jià)比極佳。