IC封裝測試BGA測試座的原理？BGA測試座有哪些特點

BGA（Ball Grid Array）測試座應該是電子設(shè)備中常用的BGA焊盤開展測試的一種特殊測試支撐架，它能使待測物件與測試儀聯(lián)接，它也可以模擬出待測頁面，從而使得BGA焊盤可以通過測試儀開展測試。BGA測試座也可以根據(jù)BGA焊盤尺寸、樣子及針角數(shù)開展定制，可以滿足多種不同的木板的測試要求。

BGA測試座的特點就是：

1、這是用于測試BGA焊盤的工裝夾具，也可以根據(jù)BGA焊盤尺寸、樣子及針角數(shù)開展定制，能夠滿足各種規(guī)格的BGA焊盤的測試要求；

2、BGA測試座的結(jié)構(gòu)緊湊，體型小，重量較輕，能夠提供全方位解決方案，能夠滿足客戶的多樣化需求；

3、BGA測試座選用特殊的聚氨脂原材料，具備耐熱、耐腐蝕、耐植物油脂等優(yōu)點，能夠滿足用戶高標準嚴要求的測試自然環(huán)境；

4、BGA測試座與其它藕合性能極好，能夠?qū)崿F(xiàn)深層測試，而且具有較好的可靠性，能夠提供可信賴的測試結(jié)論；

5、BGA測試座采用先進的技術(shù)性，提供迅速、精確、可信賴的測試服務項目，可以有效的檢測到BGA焊盤的不足和常見故障。

BGA測試座是測試BGA焊盤的一種非常有效的專用工具，它具有較好的藕合性能、輕巧、緊密、精確靠譜等優(yōu)點，可以應用于各種各樣電子設(shè)備的BGA焊盤測試，為電子設(shè)備的質(zhì)量控制和穩(wěn)定性測試提供了很大的作用。

昆山優(yōu)力技鑫機械是一家集生產(chǎn)加工、經(jīng)銷批發(fā)測試座的企業(yè)，專注于：測試座、振蕩器測試座、傳感器測試座、老化測試座、燒錄座、晶振測試座、IC測試座、BGA測試座、QFN測試座等測試座領(lǐng)域。