半導(dǎo)體材料集成電路芯片是大部分電子產(chǎn)品最重要構(gòu)成部分。當(dāng)今微處理器或圖像處理器可承載100多億元晶體三極管，以確保后面所使用的穩(wěn)定性水準。芯片檢驗是至關(guān)重要的。生產(chǎn)中的檢查在確保穩(wěn)定性和精確性層面起到重要作用。半導(dǎo)體材料生產(chǎn)廠在精確操控每一個工藝指標的前提下，還要在制造的每一個階段開展測試。為了快速清除有瑕疵的零件。但芯片在出廠前，會進行20數(shù)次測試，在其中大多數(shù)是傳送到芯片里的ATE進行檢測儀器。如下圖所示，將扭簧探頭加載一個扭簧探頭。IC測試插座(也稱為測試座)、測試座和ATE機器設(shè)備一起使用來確認IC的質(zhì)量。IC最基本的測試座IC測試座由三個核心部件構(gòu)成：

1.插座自身是一種由金屬材料或塑膠制作而成的部件，帶有精準激光切割內(nèi)壁。

2.插進測試座直徑的探頭或彈簧(即管腳)給予反射面電途徑，將芯片傳送到測試系統(tǒng)軟件。

3.開洞.起伏部件，用以固定不動探頭或彈簧片部件，精準定位，保證芯片和探頭可以精準觸碰。

4.針對不同的運用，機械設(shè)備壓合件用以壓合芯片，給予相匹配的工作壓力供貨pin針頭和芯片焊層及PCB焊層接觸。

IC測試座的設(shè)計師務(wù)必解決很多考驗，測試插座務(wù)必十分堅固，不會受到溫度濕度變動的危害，并實現(xiàn)與測試機器的精確和可重復(fù)性聯(lián)接。探頭管腳一般應(yīng)具有低回路電阻與大載流水平，有一些還要解決1000多MHz數(shù)據(jù)速率的高速信號。務(wù)必屏蔽信號途徑，以盡量避免電磁干擾產(chǎn)生的影響。IC插座也必須可以在大批量生產(chǎn)環(huán)境里取得成功運作，并能多次獲得靠譜地解決上百萬芯片的檢查。因而，務(wù)必仿真模擬正電荷特點.模型設(shè)計，做到數(shù)據(jù)信號高保真、縮緊力.耐用性的極限值，滿足客戶生產(chǎn)規(guī)定。IC訂制設(shè)計后，測試座必須滿足特殊機器的空間和時間合理布局規(guī)定，設(shè)計可以滿足芯片的獨特機電工程規(guī)定。

伴隨著數(shù)據(jù)信息數(shù)量及網(wǎng)絡(luò)帶寬的提高，IC測試座經(jīng)銷商在產(chǎn)品研發(fā)過程中需要開展更詳盡的電氣設(shè)備仿真模擬。設(shè)計包裝外包裝及設(shè)計。PCB插口一般包含在研究中，因為它會影響到系統(tǒng)內(nèi)測試座最后的特性。測試座結(jié)構(gòu)與扭簧探頭尺寸特別小和緊密。生產(chǎn)制造測試座必須精準的生產(chǎn)與拼裝，并且在研發(fā)流程內(nèi)進行嚴格測試和仿真模擬，因為不同外包裝、種類和測試所需要的測試座很有可能有非常大的價格差異。