BGA測試座的小知識介紹？-昆山優(yōu)力BGA測試座

?BGA測試座是專門針對BGA封裝的芯片開展測試的一種夾具。

BAG封裝詳細介紹

BGA是英語Ball Grid Array Package的簡稱，即球柵陣型封裝。20世際90時代伴隨著技術的發(fā)展，芯片處理速度不斷提升，I/O引腳數(shù)大幅度提升，功能損耗也會跟著擴大，對集成電路芯片封裝的需求也更嚴格。為了實現(xiàn)發(fā)展的需求，BGA封裝逐漸被用于制造。

選用BGA技術封裝的運行內(nèi)存，能使內(nèi)存有容積不變的前提下內(nèi)存空間提升兩至三倍，BGA與TSOP對比，具備較小的容積，更加好的排熱性能和電性能。BGA封裝技術使每平方英寸的存儲容量有了明顯的提高，選用BGA封裝技術的內(nèi)存條商品在同樣容積下，容積僅有TSOP封裝的三分之一；此外，和傳統(tǒng)TSOP封裝方法對比，BGA封裝方法有更為迅速和高效的排熱方式。

BGA封裝的I/O接線端子以橢圓形或柱型焊接按陣型方式分布于封裝下邊，BGA技術的優(yōu)勢是I/O引腳數(shù)盡管增強了，但管腳間隔并沒減少反倒增強了，進而提升了拼裝產(chǎn)出率；盡管它功能損耗提升，但BGA可用可控性坍塌芯片法電焊焊接，進而能改善它電加熱性能；厚度凈重都較之前的封裝技術有一定的降低；寄生參數(shù)減少，數(shù)據(jù)信號傳輸延遲小，使用次數(shù)進一步提高；拼裝可以用共面電焊焊接，穩(wěn)定性高。

要記住BGA測試座，就必須要先了解一下什么叫BGA及其什么叫BGA封裝。

掌握了一些了解，你也就大概了解BGA測試座是做什么的了。

BGA測試座是專門針對BGA封裝的芯片開展測試的一種夾具。

現(xiàn)在市面上的BGA測試座除開比較常見的BGA測試座有現(xiàn)貨交易以外，別的型號BGA測試座都是沒現(xiàn)貨交易的，必須定制。

進口的BGA測試座定制的時間非常長，一般都是必須4-6周。國內(nèi)測試座生產(chǎn)廠家定制測試座一般也要4周多的時間。

有一些BGA測試座生產(chǎn)廠家定制的時間也1周多的時間就行了。

BGA測試座的價錢一般都是較為昂貴，價錢一般都是好幾百，不過也有價格便宜的。國內(nèi)外的進口的測試座價錢一般都比較貴，可是相對質(zhì)量國內(nèi)測試座品質(zhì)要好一些，測試座的測試頻次可以達到幾萬元次。國內(nèi)測試座的測試頻次一般一萬次左右模樣。

提到BGA封裝就不得不提Kingmax公司的專利權TinyBGA技術，TinyBGA英語全稱是Tiny Ball Grid Array（中小型球柵陣型封裝），也是屬于BGA封裝技術的一個支系。是Kingmax公司于1998年8月開發(fā)設計成功，其芯片總面積與封裝面積比例不低于1:1.14，能使內(nèi)存有容積不變的前提下內(nèi)存空間提升2～3倍，與TSOP封裝商品對比，它具有較小的容積、更加好的排熱性能和電性能。

選用TinyBGA封裝技術的內(nèi)存條商品在同樣容積前提下容積僅有TSOP封裝的1/3。TSOP封裝運行內(nèi)存的管腳是通過芯片四周引出來的，而TinyBGA則由芯片核心方位引出來。這種方法高效地縮短信號的功率傳輸間距，數(shù)據(jù)信號同軸電纜長度僅僅是傳統(tǒng)TSOP技術的1/4，因而信號的功率損耗也會跟著降低。這樣不但大幅度提高了芯片的抗干擾性、抗噪性能，并且提升了電性能。選用TinyBGA封裝芯片能抗達到300MHz的外頻，而使用傳統(tǒng)式TSOP封裝技術最大只能抗150MHz的外頻。

TinyBGA封裝的運行內(nèi)存其壁厚也特?。ǚ庋b相對高度低于0.8mm），從金屬基板到散熱體的高效排熱途徑只有0.36mm。因而，TinyBGA運行內(nèi)存有著更高導熱高效率，十分適用長期運轉(zhuǎn)的系統(tǒng)軟件，可靠性極好。

BGA如今廣泛應用于微控制器等快速集成電路芯片上邊，現(xiàn)階段技術早已完善但是價格也比較高。其實對于我們電子愛好者而言BGA封裝并不討人喜歡，由于它的管腳都是在下邊，再細電鉻鐵也伸不究竟下來電焊焊接。當封裝發(fā)展成BGA封裝時，也注定和我們電子愛好者無緣。BGA封裝要用專用機器設備才可以焊到PCB板里，焊接穩(wěn)定性高。不過因為管腳都是在下邊，看不到，因此焊縫質(zhì)量怎樣、是否有短路故障就只能依靠芯片的功效測試來推論了。這種情況迄今為止沒有很好的解決方案。