QFN測試座（Quad Flat No-leadPackage，正方形偏平無引腳封裝），表面貼裝技術型封裝之一。如今多稱之為LCC。QFN 是日本機械制造工業(yè)生產會所規(guī)定的名字。封裝四側配備有電級接觸點，因為無引腳，貼片占有面積比QFP 小，相對高度比QFP 低?？墒牵敯b印刷基材與封裝之間發(fā)生地應力時，在電級觸碰處就不可以有所緩解。因而電極接觸點難以做到QFP 的引腳那般多，一般從14 到100 上下。材料是瓷器和塑料二種。若有LCC 標識時基本都是瓷器QFN測試座。電級接觸點節(jié)距1.27mm。塑料QFN 要以夾層玻璃環(huán)氧樹脂膠包裝印刷基材板材的一種降低成本封裝。電級接觸點節(jié)距除1.27mm 外，也有0.65mm 和0.5mm 二種。這類封裝又稱為塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

QFN測試座是一種無引腳封裝，呈方形或矩形，封裝底端中間部位有一個大規(guī)模外露焊盤用于傳熱，緊緊圍繞大焊盤的封裝外場四周有完成電氣設備相互連接的導電性焊盤。因為QFN測試座封裝并不像傳統(tǒng)SOIC與TSOP封裝那般具備鷗翼狀導線，內部結構引腳與焊盤間的導電性途徑短，自感系數及其封裝身體內走線電阻器比較低，因此它能夠提供優(yōu)異的電性能。除此之外，它還可通過露出的柔性線路板焊盤帶來了優(yōu)異的散熱性能，該焊盤具備立即散熱安全通道，用以釋放出來封裝內熱量。一般將散熱焊盤立即電焊焊接在主板上，而且PCB里的散熱通孔有利于將多余功能損耗蔓延到銅接地板中，進而消化吸收多余發(fā)熱量。

選用PCB焊接露出散熱焊盤的QFN測試座封裝。因為體型小、重量較輕、再加上優(yōu)秀的電性能和熱性能，這類封裝非常適合任何一個對規(guī)格、凈重和性能都有的要求的應用。就以32引腳QFN與傳統(tǒng)28引腳PLCC封裝對比比較例，總面積（5mm×5mm）縮小84%，薄厚（0.9mm）減少了80%，凈重（0.06g）緩解了95%，電子器件封裝生存效用也提高了50%，因此特別適合運用在、數碼照相機、PDA以及其它便攜式中小型電子產品的密度高的印刷線路板上。

規(guī)范或遵照工藝要求（如IPC-SM-782）去進行的。因為QFN測試座是一個全新的封裝種類，印制電路板焊盤定制的行業(yè)標準或手冊都還沒制訂出去，更何況，焊盤設計方案結束后，還要通過一些實驗來檢驗。自然，在綜合考慮元器件底部散熱焊盤及其引腳和封裝的公差等各類外在因素的情形下，依然可以參考一下IPC的方法去制訂設計原理。

QFN測試座的焊盤設計方案主要包括三個方面：①附近引腳的焊盤設計方案；②正中間熱焊盤及通孔設計；③對PCB阻焊層構造考慮。