BGA測(cè)試座，BGA的處理？測(cè)試座|燒錄座|昆山優(yōu)力技鑫精密機(jī)械有限公司

BGA測(cè)試座，BGA的處理？測(cè)試座|燒錄座|昆山優(yōu)力技鑫精密機(jī)械有限公司

一、表層配電線路BGA處制做：

在客戶材料未做解決前，先對(duì)它進(jìn)行充分了解，BGA的規(guī)格型號(hào)、客戶設(shè)計(jì)方案焊盤大小、陣型狀況、BGA下過(guò)孔大小、孔到BGA焊盤之間的距離，銅厚要求是1~1.5盎司的PCB板，除開特殊客戶制作按照其驗(yàn)收要求做相對(duì)應(yīng)賠償外，其他客戶若生產(chǎn)過(guò)程中選用掩孔蝕刻時(shí)一般賠償2mil，選用圖電加工工藝則賠償2.5mil，規(guī)格型號(hào)為31.5mil BGA卻不選用圖電加工工藝生產(chǎn)加工；當(dāng)客戶所設(shè)計(jì)方案BGA到通孔間距低于8.5mil，而BGA下過(guò)孔又不居中時(shí)，可以選用下列方式：

可以參照BGA規(guī)格型號(hào)、設(shè)計(jì)方案焊盤尺寸相匹配客戶所設(shè)計(jì)方案BGA部位做一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)BGA陣型，再因其為依據(jù)將需校準(zhǔn)的BGA及BGA下過(guò)孔開展拍正，演過(guò)之后還要和原未拍前備份數(shù)據(jù)層次比照檢查一下拍正前方出來(lái)的效果，假如BGA焊盤前后左右誤差比較大，則不能選用，只拍BGA下過(guò)孔位置。

二、BGA阻焊制做：

1、BGA表層貼阻焊開窗通風(fēng)：與阻焊提升值一樣其單側(cè)開窗通風(fēng)范圍包括1.25~3mil，阻焊距線框（或通孔焊盤）間隔高于或等于1.5mil；

2、BGA塞孔模版層及墊塊層的處理方法：

①制作2MM層：以配電線路層BGA焊盤復(fù)制出為另一層2MM層并把它解決為2MM區(qū)域范圍方型體，2MM正中間不能有空缺、空缺（若有客戶規(guī)定以BGA處字符框?yàn)槿追懂?，則是以BGA處字符框?yàn)?MM范疇做相同解決），搞好2MM實(shí)體線后要和字符層BGA處字符框?qū)Ρ纫幌?，二者取比較大者為2MM層。

②塞孔層（JOB.bga）：以孔層碰2MM層（用控制面板中Actionsareference selection作用參照2MM層來(lái)選擇），主要參數(shù)Mode選Touch，將BGA 2MM范疇剛需塞的孔拷到塞孔層，并被命名為：JOB.bga（留意，如客戶規(guī)定BGA處檢測(cè)孔未作塞孔解決，則需要將檢測(cè)孔挑選出，BGA檢測(cè)孔特點(diǎn)為：阻焊雙面盛開窗或單層開窗通風(fēng)）。

③復(fù)制塞孔層為另一墊塊層（JOB.sdb）。

④按BGA塞孔文檔調(diào)節(jié)塞孔層直徑和墊塊層直徑。

三、BGA相匹配堵孔層、字符層解決：

①必須塞孔的區(qū)域，堵孔層雙面都不加擋點(diǎn)；

②字符層相對(duì)性塞孔處通孔容許工業(yè)白油進(jìn)孔。

之上流程結(jié)束后，BGACAM的單面板制做就完成，那只是現(xiàn)階段BGA CAM的單面板制做狀況，實(shí)際上因?yàn)殡娮有畔a(chǎn)品的該許日新月異，PCB行業(yè)殘酷競(jìng)爭(zhēng)，有關(guān)BGA塞孔制作技術(shù)規(guī)范是經(jīng)常會(huì)在拆換，并不時(shí)有質(zhì)的飛躍。這每一次的創(chuàng)新，使商品又上一個(gè)臺(tái)階，更融入市場(chǎng)形勢(shì)的需求。非常期待更優(yōu)越關(guān)于BGA塞孔或其他工藝公布。

昆山優(yōu)力技鑫機(jī)械是一家集生產(chǎn)加工、經(jīng)銷批發(fā)測(cè)試座的企業(yè)，專注于：測(cè)試座、振蕩器測(cè)試座、傳感器測(cè)試座、老化測(cè)試座、燒錄座、晶振測(cè)試座、IC測(cè)試座、BGA測(cè)試座、QFN測(cè)試座等測(cè)試座領(lǐng)域。