BGA的結構特點？BGA測試座IC測試座|燒錄座|昆山優(yōu)力技鑫精密機械有限公司

BGA的結構特點？BGA測試座IC測試座|燒錄座|昆山優(yōu)力技鑫精密機械有限公司

(Plasric BGA)載體為普通印制電路板板材,一般為2~4層有機材料所組成的實木多層板，處理芯片根據鐵絲電弧焊接方法連接到載體上表面，塑膠壓模成型載體表面連接有碳化物焊料球陣型。比如Intel系列產品CPU中 PemtiumII、III、IVCpu均采用這類封裝方法。還有CDPBGA(Carity Down PBGA)，指封裝中間有正方形低凹的處理芯片區(qū)（又被稱為：內腔區(qū)）。

優(yōu)勢：封裝成本費較低;和QFP對比，不容易遭受機械性損傷;可用大批量電子產品組裝;字體樣式與PCB板材同樣，線膨脹系數基本上同樣，電焊焊接時，對函電造成地應力不大，對焊接穩(wěn)定性干擾也偏少。

缺陷：非常容易受潮。

CBGA

(CeramicBGA)載體為雙層瓷器，處理芯片與瓷器載體的連接能夠有兩種方式：鐵絲電弧焊接;倒裝芯片技術性。比如Intel系列產品CPU中 PemtiumI、II、PemtiumI ProCpu均采用這類封裝方法。

優(yōu)勢：電氣性能和熱性能優(yōu)質;不僅有較好的密閉性;和QFP對比，不容易遭受機械性損傷;適用I/O數超過250的電子產品組裝。

缺陷：與PCB對比線膨脹系數不一樣，封裝體積大時，造成熱力循環(huán)函電無效。

FCBGA

(FilpChipBGA)采用硬質的雙層基材。

CCGA

CCGA是CBGA規(guī)格超過在32*32mm后的另一種方式，不一樣之處就在于采用焊料柱取代焊料球。焊料柱采用碳化物焊料連接或者直接澆筑式固定于瓷器底端。

優(yōu)點和缺點與CCGA大致同樣，不一樣取決于焊料柱可以承受CTE不一樣所形成的地應力，能夠運用在大規(guī)格封裝。

TBGA

載體采用耐磨鋼管層帶，處理芯片連接采用部分倒裝技術進行。

優(yōu)勢：能夠實現(xiàn)更加輕比較小封裝;適宜I/O數能夠比較多封裝;有較好的電氣性能;適合大批量電子產品組裝;焊接穩(wěn)定性高。

缺陷：非常容易受潮;封裝費用較高。

昆山優(yōu)力技鑫機械是一家集生產加工、經銷批發(fā)測試座的企業(yè)，專注于：測試座、振蕩器測試座、傳感器測試座、老化測試座、燒錄座、晶振測試座、IC測試座、BGA測試座、QFN測試座等測試座領域。