IC測試座拆解成5個部分，分別介紹工藝和作用，讓你更懂IC測試座,芯片測試座！

IC測試座拆解成5個部分，分別介紹工藝和作用，讓你更懂IC測試座,芯片測試座！

處理芯片測試座又被稱為 IC Socket、IC 測試座、IC插座。

測試插座的重要起到一個聯(lián)接通斷的功效，用以集成電路芯片運用功能驗證。這是PCB與IC間的靜態(tài)數(shù)據(jù)射頻連接器，能讓芯片拆換測試比較方便，無需一直反復(fù)電焊焊接和取出處理芯片，從而降低IC與PCB的損害，及其做到簡單高效的測試實際效果。

或許聽上去較為復(fù)雜，簡單點來說它就是一個合乎處理芯片測試標準的高精密轉(zhuǎn)接口。

那這個小小的轉(zhuǎn)接口究竟高精密在哪兒？

測試插座

我們將要測試插座拆卸起來，會發(fā)現(xiàn)這個大概五個組成。

第一部分：處理芯片和芯片測試座引腳接觸的那一部分；

第二部分：接觸物質(zhì)部分結(jié)構(gòu)；

第三部分：引腳引出來一部分；

第四一部分：測試座的內(nèi)部固定不動結(jié)構(gòu)；

第五部分：原材料一部分，接觸物質(zhì)外部結(jié)構(gòu)的原材料合乎這款芯片測試規(guī)定。

Part1-引腳接觸一部分

時下處理芯片與芯片測試座引腳接觸的主力接觸方式就是彈片和探針結(jié)構(gòu)。

彈片通常是運用低阻抗的錫青銅銅制原材料，磨具筑成彈力結(jié)構(gòu)，為處理芯片接觸給予接觸力支撐點及其減少接觸特性阻抗。

現(xiàn)階段各種流行封測廠，還規(guī)定彈片最少具有1W次的使用壽命規(guī)定。

常見的彈片接觸處理芯片方法有二種，一種是片式雙接觸點方式，另外一種結(jié)構(gòu)是探針。

片式雙接觸點方式，一般出現(xiàn)在HMILU的SOP測試座、QFP測試座較多，這幾種封裝形式的引腳凸出，必須彈片的夾型結(jié)構(gòu)來固定不動并通斷。

測試探針，是半導(dǎo)體材料測試中，最常見的且十分重要的治具。

探針結(jié)構(gòu)也采用的是錫青銅，按照實際的測試規(guī)定表層涂層，一般用于BGA，QFN等，探針直著的結(jié)構(gòu)，可在原來測試電腦主板的結(jié)構(gòu)中進行機械設(shè)備結(jié)構(gòu)的搭配，在測試處理芯片的前提下，復(fù)原測試版原來作用。

測試探針

探針的結(jié)構(gòu)具備彈力結(jié)構(gòu)，其針管的仿型使之配對不同類型的要求，可以增加接觸面與接觸可靠性，從而減少接觸特性阻抗，協(xié)助測試能夠更好地開展。

近年來隨著半導(dǎo)體材料事業(yè)發(fā)展，國內(nèi)探針要求逐年增加，探針領(lǐng)域處在飛速發(fā)展環(huán)節(jié)。

大家一直致力于國內(nèi)探針工作發(fā)展，堅持不懈自主開發(fā)高質(zhì)量測試探針，選用先進材料結(jié)構(gòu)，精益生產(chǎn)涂層解決，高品質(zhì)組裝工藝。

最少間隔可以達到0.20P，多種多樣探針top設(shè)計方案，多種多樣探針結(jié)構(gòu)設(shè)計方案，達到多種多樣封裝形式測試規(guī)定。

Part2-接觸物質(zhì)一部分

大家都知道，接觸介質(zhì)接觸物理學(xué)結(jié)構(gòu)等方面的仿型設(shè)計方案可以減少接觸特性阻抗，而且應(yīng)通過涂層的方式來進一步降低探針和彈片的核心特性阻抗，另外還需兼具有接觸介質(zhì)長久的較好的接觸，最后確保在接觸后產(chǎn)生額外噪音。

目前市面上涂層方式類型有許多，主要包括電鍍金，鍍金，也有鍍鈀金這些。

大家比較常見的就是電鍍金，可是電鍍金也不是為了降低電阻器，只是因為金不容易空氣氧化，可靠性比較強，能夠承受長期性多次插下以后，依然平穩(wěn)。

Part3-引腳引出來一部分

引腳引出來一部分關(guān)鍵講的是彈片針角和探針自亂，這倆一部分各有特色。

彈片按照其平面型結(jié)構(gòu)的現(xiàn)象，將引腳變大，并充分發(fā)揮變大引腳的功效，歸根到底要重新回到測試板上去，這類彈片類別的測試座，一般用于衰老測試的比較多，通常是其原材料的限定。

探針引腳，其結(jié)構(gòu)直著，接觸處理芯片原焊層位置，只能依靠PCB連接的形式。

Part4-外界結(jié)構(gòu)

外部結(jié)構(gòu)主要是用來固定不動測試插座的接觸物質(zhì)結(jié)構(gòu)，并嚴格把控固定不動接觸介質(zhì)部位（高精密操縱），與此同時原材料必須合乎測試規(guī)定。

簡單點來說，外界結(jié)構(gòu)對里必須固定不動引腳，對外開放必須固定不動全部測試座，與此同時還要合乎全部處理芯片測試的具體規(guī)定。

Part5-原材料一部分

測試插座的原材料必須切合實際的處理芯片測試規(guī)定。

比如做衰老測試，測試基本要求適用高低溫試驗的測試自然環(huán)境，那樣相對應(yīng)的原材料必須優(yōu)先選擇達到這個要求；

又比如作用測試，必須對工作頻率、電流量、輸出功率等電氣性能層面有一定規(guī)定，那樣接觸介質(zhì)主要參數(shù)也是要好于要求，以適應(yīng)測試的正常進行。

因而測試插座也被稱為合乎處理芯片測試標準的高精密轉(zhuǎn)接口。

測試插座作為半導(dǎo)體設(shè)備流程的關(guān)鍵零部件，但是隨著封裝形式的猛增、規(guī)格的變小和速率的提升，設(shè)計師務(wù)必解決越來越多不一樣考驗。

處理芯片更新?lián)Q代速度變得更加快，作用愈來愈繁雜，這便要求比較高的測試穩(wěn)定性和更低的測試時間按把產(chǎn)品迅速發(fā)布銷售市場。

昆山優(yōu)力技鑫機械是一家集生產(chǎn)加工、經(jīng)銷批發(fā)測試座的企業(yè)，專注于：測試座、振蕩器測試座、傳感器測試座、老化測試座、燒錄座、晶振測試座、IC測試座、BGA測試座、QFN測試座等測試座領(lǐng)域。