老化測試座：老化測試預測未來,驗證設備的壽命及可靠性

老化測試座：老化測試預測未來,驗證設備的壽命及可靠性！昆山優(yōu)力技鑫測試座

運用出色的技術性來預測分析人工合成系統(tǒng)軟件未來的發(fā)展。這種新技術致力于防護系統(tǒng)免遭毀壞和故障產(chǎn)生的影響，包含傳統(tǒng)統(tǒng)計分析方法、負荷測試、仿真模擬和機器學習算法等預測分析。

1、半導體老化測試

半導體設備上的老化測試便是其中一種技術性，半導體部件（處理芯片，控制模塊等）在安裝到系統(tǒng)軟件之前都會開展故障測試。

分配實驗，使元器件在一定電源的監(jiān)管下迫不得已親身經(jīng)歷一定的老化測試標準，并剖析器件的負載能力等特性。

這類測試有利于保證系統(tǒng)軟件中應用部件（處理芯片，控制模塊等半導體器件）的穩(wěn)定性。

老化測試根據(jù)模擬設備在具體使用時所受到的各種各樣地應力、老化機器設備封裝形式和芯片缺點，加速機器設備具體使用期限的認證。

同時還可以在仿真模擬環(huán)節(jié)中，造成原有故障的盡快顯出。

2、老化測試的必要性

伴隨著半導體電子器件技術的發(fā)展，老化測試已經(jīng)成為保證質量的關鍵所在步驟。

除開半導體元器件外，PCB、IC 和Cpu構件也都要在老化環(huán)境下開展測試。

半導體故障歸類

初期故障：出現(xiàn)于機器運行的初期，初期故障發(fā)生率隨著時間推移而減少。

任意故障：所發(fā)生的時間比較長，并且故障發(fā)病率也被發(fā)現(xiàn)了是相對穩(wěn)定的。

損壞故障：在部件保存期完畢的時候會發(fā)生。

半導體里的潛在性缺陷能通過老化測試來測試，當元器件增加的電流地應力和加溫并運行時，潛在性缺陷越來越突顯。

大部分初期故障主要是因為應用有缺陷的生產(chǎn)制造材料及生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)碰到錯誤而導致的。

根據(jù)老化測試的元器件，僅有初期故障率低部件才可以投入市場。

3、老化測試的種類

老化測試全過程通常是在 125℃ 溫度中進行，則在全部使用期限期內能夠發(fā)放給元器件偏置電壓。

老化板相互配合IC老化測試座將半導體元器件放進老化爐中。

工作電壓增加能是靜態(tài)數(shù)據(jù)的或者動態(tài)變化，因而老化測試可以分為靜態(tài)數(shù)據(jù)老化、動態(tài)性老化。

靜態(tài)數(shù)據(jù)老化是半導體器件處在非工作方式下，半導體器件并沒有鍵入，其特點是成本費用低且程序流程簡易，可是主要缺點老化測試機器設備里的所監(jiān)管的電源電路連接點不上具體數(shù)量一半。

靜態(tài)數(shù)據(jù)老化通常是環(huán)境溫度穩(wěn)定鍵入，供電系統(tǒng)及其監(jiān)管一部分都是mV和aA級別的供電系統(tǒng)，歸屬于傳統(tǒng)老化測試。

動態(tài)性老化是半導體器件處在運行狀態(tài)下，向半導體器件給予鍵入激勵信號，根據(jù)探測有關信號來判斷處理芯片/半導體器件在老化情況或是極端惡劣環(huán)境下的工作環(huán)境，特點是可以對內部結構電源電路增加更多的工作壓力和檢查額外故障，更符合半導體器件的具體應用場景。

老化測試從生產(chǎn)流程中去除了初期故障和潛在性缺陷幾率非常高的不可信部件。

您手機、計算機或電器產(chǎn)品是不是過完質保期就壞了？一切新品的公布發(fā)售，都面臨著永恒不變的難題——產(chǎn)品使用壽命可以用有多長？品質如何保障？談起產(chǎn)品使用壽命，總是會提及“初期無效”“致命性出現(xiàn)異?！薄伴L期性穩(wěn)定性”潛在性缺陷”等專業(yè)術語。

1、老化測試的基本原理老化（Burn in）指的是在一定的工作溫度下、比較長的期限內對電子器件/PCB持續(xù)增加持續(xù)高溫環(huán)境應力，根據(jù)電-內應力綜合功能來加快電子器件內部各種各樣物理學、化學反應過程，促進掩藏于電子器件內部各種各樣潛在性缺陷盡早曝露，以達到去除初期無效商品的效果。根據(jù)找到造成大部分產(chǎn)品使用壽命出問題的緣故，評價和量化分析無效要素帶來的影響,為應對無效所導致的產(chǎn)品使用壽命減少。

老化屬于環(huán)境應力挑選的一種。

2、老化測試的功效1、老化測試從生產(chǎn)流程中去除了初期故障和潛在性缺陷幾率非常高的不可信部件：針對PCB/電子器件工藝技術環(huán)節(jié)中可能出現(xiàn)的一系列缺陷，如表層臟污、導線電焊焊接欠佳、斷面走電、單晶硅片裂痕、氧化層缺陷和局部發(fā)熱點等等都有良好的挑選實際效果。2、老化測試是剖析初期故障發(fā)展趨勢、提升穩(wěn)定性和測試半導體器件使用壽命的絕佳方式，針對無缺陷的電子器件，老化也可以使其電參數(shù)平穩(wěn)。

3、老化測試的種類老化測試的分類：靜態(tài)數(shù)據(jù)老化&動態(tài)性老化測試試品正在做老化測試環(huán)節(jié)中工作電壓增加能是靜態(tài)數(shù)據(jù)的或者動態(tài)變化，根據(jù)測試標準能把老化測試可以分為靜態(tài)數(shù)據(jù)老化、動態(tài)性老化。

什么叫靜態(tài)數(shù)據(jù)老化？靜態(tài)老化是PCB或電子器件處在非工作方式下，PCB或電子器件并沒有鍵入，其特點是成本費用低且程序流程簡易，可是主要缺點老化測試機器設備里的所監(jiān)管的電源電路連接點不上具體數(shù)量一半。靜態(tài)數(shù)據(jù)老化通常是環(huán)境溫度穩(wěn)定鍵入，供電系統(tǒng)及其監(jiān)管一部分都是mV和aA級別的供電系統(tǒng)，歸屬于傳統(tǒng)老化測試。

什么是動態(tài)老化？動態(tài)性老化是PCB或電子器件處在運行狀態(tài)下，向半導體器件給予鍵入激勵信號，根據(jù)探測有關信號來判斷PCB或電子器件在老化情況或是極端惡劣環(huán)境下的工作環(huán)境，特點是可以對內部結構電源電路增加更多的工作壓力和檢查額外故障，更符合PCB或電子器件的具體應用場景。

4、老化測試的標準方法迅速紫外線老化 QUV Weathering：GB/T 14522-2008、GB/T 14522氙氣燈老化 Xenon-Arc Weathering：GB/T 16422.2-2014、 GB/T 16259-2008碳弧燈老化：Carbon-Arc Weathering GB/T、16422.4-2014活性氧老化 Ozone Aging：GB/T 7762-2014、 GB/T 13642-2015耐溫濕度老化 Temperature and Humidity

昆山優(yōu)力技鑫機械是一家集生產(chǎn)加工、經(jīng)銷批發(fā)測試座的企業(yè)，專注于：測試座、振蕩器測試座、傳感器測試座、老化測試座、燒錄座、晶振測試座、IC測試座、BGA測試座、QFN測試座等測試座領域。